Trước thềm sự kiện công nghệ Computex 2019, một sự kiện công nghệ thu hút được sự quan tâm của đông đảo những người yêu công nghệ trên toàn Thế giới, FSP đã hé lộ FSP CMT710 một sản phẩm vỏ case máy tính mới nằm trong phân khúc HIEND.

Thiết kế của FSP CMT710

Thông qua những hình ảnh được rò rỉ trên trang web của FSP, có thể thấy lối thiết kế của FSP CMT710 theo xu hướng mở, với những đường cut-out mạnh mẽ cùng đường nét góc cạnh siêu ngầu.
Với lối thiết kế ưu tiên hỗ trợ cho các hệ thống làm mát bằng nước kép, cùng khu nội thất rộng rãi và không gian giấu cáp, đây chính là sự lựa chọn tuyệt vời khi xây dựng máy tính cấu hình cao.

Chất liệu của FSP CMT710

Chất liệu cấu thành từ nhôm và kính cường lực, đem đến cảm giác chắc chắn nhưng không kém phần thẩm mĩ, khiến người dùng vẫn có thể show đầy đủ nội thất bên trong.

Sản phẩm sẽ được ra mắt và trưng bày giới thiệu tại gian hàng của FSP tại sự kiện công nghệ thường niên Computex 2019 sắp diễn ra tại Đài Loan.

Bạn có thể đến ngay gian hàng của FSP tại Computex 2019 tại gian hàng L0602 (4F), Trung tâm Triển lãm Nam Cảng – Nangang Exhibition Center, từ ngày 28/05/2019 đến ngày 01/06/2019 để chiêm ngưỡng và trải nghiệm trước về sản phẩm.

Hoặc theo dõi các kênh thông tin của ADCOMPUTER để cập nhật sớm nhất thông tin về sản phẩm: